理研計器|半導體工藝全流程之摻雜工藝

發布時間:2023-06-14

每個半導體產品的制造都需要數百個工藝,我們將整個制造過程分為八個步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-外延生長-擴散-離子注入。

為幫助大家了解和認識半導體及相關工藝,我們將每期推送微信文章,為大家逐一介紹上述每個步驟。

前面我們聊了半導體的諸多工藝流程,今天我們來聊聊半導體工藝的最后兩個環節---半導體器件的“摻雜”工藝。

就像做飯一樣,需要放入各種調料才能做出色香味俱全,放多了會咸,放少了不入味兒,摻雜就相當于半導體中“添油加醋”的過程和目的……

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