理研計器|半導體工藝全流程之薄膜沉積

發布時間:2023-06-14

每個半導體產品的制造都需要數百個工藝,我們將整個制造過程分為八個步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-外延生長-擴散-離子注入。

為幫助大家了解和認識半導體及相關工藝,我們將每期推送微信文章,為大家逐一介紹上述每個步驟。

在刻蝕之后的一個環節,也是所謂的芯片制造中核心工藝之一“薄膜沉積”。

在半導體行業中,薄膜常用于產生導電層或絕緣層、產生減反射膜提高吸光率、臨時阻擋刻蝕等作用,由于薄膜是芯片結構的功能材料層,在芯片完成制造、封測等工序后會留存在芯片中,薄膜的技術參數直接影響芯片性能。

久久99热东京热亲亲热_久久国产乱子伦精品另类_久久制服丝袜中文字幕亚洲_一级毛片不收费的